美國(guó)Western Digital研發(fā)環(huán)球首個(gè)64層3D NAND技能

      

材料圖

7月26日，美國(guó)Western Digital公布動(dòng)靜稱，勝利研發(fā)環(huán)球首個(gè)64層3D NAND技能“BiCS”。和東芝配合運(yùn)營(yíng)的四日市工廠曾經(jīng)起頭試點(diǎn)出產(chǎn)。2017年上半年無(wú)望整理好正式的批量出產(chǎn)技能。

64層的第三代3D NAND技能BiCS3的特點(diǎn)是3bit/電池技能和高條理的半導(dǎo)體進(jìn)程，大容量、高機(jī)能、高承認(rèn)度經(jīng)過(guò)優(yōu)惠的價(jià)錢完成。加上該公司已有的BiCS2，3D NAND投資組合無(wú)望大幅擴(kuò)大。

起首經(jīng)過(guò)256Gbit的容量展開(kāi)，以后經(jīng)過(guò)芯片單位供給512Gbit的容量。此刻，256Gbit 3bit/cell芯片將完成業(yè)內(nèi)康明斯發(fā)電機(jī)最小。估計(jì)本年第四時(shí)度起頭向OEM客戶出樣，2016年第四時(shí)度起頭面向批發(fā)市場(chǎng)停止批量出產(chǎn)。

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